ホーザン　ホットエアSMD除去機　HS-603

BGA(CSP)にも対応
簡単、スピーディ、風量制御幅が広く、高密度実装でも安心

●熱風でハンダけ部を一気に加熱、ハンダが溶ければピンセットで取外すだけの簡単作業。
●ハンダゴテで直接加熱する方式と異なり、熱風式ですので加熱のムラがなく、パターンが剥離しません。また非接触方式により、リーク電流による障害がありません。

定格電圧・周波数	AC100V  50/60Hz
消費電力	330W
ヒーター	セラミックヒーター
設定温度	80〜420℃(HS-611装着時)
ポンプ	ダイヤフラム式※1
最大吐出量	21L/分(60Hz)
外形寸法 (ステーション部)	178(W) X 112(H) X 189(D)mm (突起物含まず)
ブロア全長	190mm(エアホーズ含まず)
重量(ステーション部)	5kg
重量(コテ部)	230g

■3ピンプラグ仕様

※1. ダイヤフラム式ポンプはゴム製弁膜を振動させることでエアーの吸入排気をする方式です。